Das „EIC US Soft Landing with Plug and Play“-Programm beinhaltet eine Woche „acceleration“ vom 4. bis 8. Dezember 2023 im Silicon Valley und San Francisco.
In Kooperation mit dem European Innovation Council (EIC) unterstützt der Innovationsförderer Plug and Play aus dem Silicon Valley im Rahmen des „EIC US Soft Landing with Plug and Play“-Programm ausgewählte Startups mit
- Workshops, Mentoring-Sitzungen und Networking-Veranstaltungen
- einer Teilnahme am Winter Summit von Plug and Play
- Besuchen bei Big-Tech-Unternehmen wie Google, Nvidia, Autodesk und Meta.
Es werden insgesamt 15 Unternehmen für das Programm auswählen.
Interessierte Startup Gründerinnen und Gründer können sich bis 17. September online bewerben.